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协力科技封装厂9月底前全部竣工

www.fjsen.com 2013-03-25 17:39   来源:平潭时报 我来说两句

工人们正在加紧施工 本报记者 蔡起辉 摄

上个月,国家发改委正式印发《平潭综合实验区产业发展指导目录》,七大产业将获支持,其中之一就是高新技术产业。作为实验区首个动工的具有台资背景的高新技术企业——协力(平潭)科技有限公司,它的建设过程自然倍受关注。

21日,记者从协力(平潭)科技有限公司现场指挥部了解到,目前封装厂主车间和动力车间及综合用房主体工程完成,主车间正在进行外墙砌砖和室内结净室施工装修,四层的辅助车间已建一层,正进行钢构施工;六层综合用房目前正在进行外墙砌砖和水电安装。封装厂项目将于今年9月底前全部竣工,在园区配套设施完善后,年底前可投入试生产。

协力科技产业园是2010年9月8日在厦门第十四届中国国际投资洽谈会上,由平潭综合实验区与协力(福建)集团有限公司签约的项目。协力科技产业园是第一家落户平潭的高科技企业,作为一家企业在一个园区打造包括设计研发、芯片制造、测试封装、产品应用在内的集成电路全产业链,而且拥有自主品牌、自有专利技术的,这在全国尚是首例。协力科技产业园在平潭建立和发展,将会带动IC相关的一大批高科技企业入驻平潭,推动平潭的经济发展。

协力科技产业园项目从投资组合、技术依托到经营管理、开发建设均由两岸合作完成。投资方由台港闽浙两岸四地组成;技术人员、管理人员来自两岸;设备、材料也来自两岸;同样,今后的产品也是内外销齐头并进,充分体现了台湾先进产业与内地优质资源的强强联合。

园区由“芯片产业区、下游产业区、设计研发区、配套综合区和配套生活区”等五个功能区块组成,预计从业人员1万人。园区占地面积1350亩,规划建筑面积150万平方米,一期投资73亿元。

协力科技产业园一期工程包括一座封装厂、两座芯片厂及下游产业。封装厂项目2011年8月开始动建,六英寸芯片厂项目2012年9月26日开工奠基,园区一期项目完成后,年产值预计达100亿元以上。

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  • 责任编辑:邓宇虹
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