陶瓷封装 闽企开启LED产业新时代

东南网7月27日报道（福建日报记者 游笑春 文/图）

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LED封装，是指将发光芯片密封在封装体内。虽然我国已是世界第一大照明电器生产国和第二大照明电器出口国，由于研发滞后，国内的LED照明企业几乎是跟随与引进国外的封装技术，缺乏自主创新，技术受制于人，由此导致产品档次低、成本高、利润率低。

近日，中科院海西研究院（中科院福建物构所）宣布成功研制千瓦级大功率LED照明光源，这项拥有完全自主知识产权的技术，以荧光陶瓷替代目前的LED核心材料荧光胶，取得重大技术突破，从而将重构光电产业生态。

今年6月，在2016年广州国际照明展览会上，一个功率达1000瓦的LED光源成为展会焦点：数十个光源芯片被封装在一个直径仅5厘米的陶瓷发光面上。这样的光源封装技术，是谁的杰作？

它出自中科院海西研究院。2013年，为推动荧光陶瓷产业化，由福建物构所以技术出资，联合社会资本成立福建中科芯源有限公司，成为海西研究院唯一的LED技术转移基地和产业化平台。今年1月，该院利用自主研发的荧光陶瓷白光大功率封装技术，解决了LED大功率照明普遍存在的热管理困难及封装材料失效难题。

据悉，目前LED行业内通用的是荧光胶封装技术。当功率超过200W时，LED光源密度封装就会遇到技术瓶颈——在较小的发光面积集成更多芯片却难以解决光源热管理问题，因此难以制造大功率的LED灯。即使是处于国际领先水平的日本知名企业，产品只能做到200W以下，极限值也不超过500W。也正因此，当前的LED灯应用主要局限在普通照明领域。

中国LED产业面临专利壁垒

“从2003年起，我们所就开始考虑如何突破国外的专利壁垒。”中科院福建物构所洪茂椿院士在接受记者采访时表示。

洪茂椿口中的专利壁垒，是指目前全球LED领域的技术和专利，有一半以上被美、日、德等发达国家所占有。全球已形成以日本的日亚化工和丰田合成、美国的克里和通用电器、德国的欧司朗为专利核心的技术竞争格局。它们已在全球，尤其是中国部署了专利网。而我国的LED产业处于幼小阶段，产业技术水平低。

中科芯源常务副总经理兼技术总监叶尚辉介绍说，目前我国生产的LED灯具，使用的各种光源都采用蓝光芯片荧光硅方案实现白光，此项技术方案受到国外封装技术专利的制约，出口市场受限，而且由于荧光硅胶易老化会引起光衰。“这导致我国80%左右的LED产品集中在景观照明、交通信号灯等应用市场，较少涉及汽车照明、大屏幕等高端产品，常规产品市场正变成红海。因此，我国LED产业要想取得长远发展，必须突破国外专利的层层包围。”叶尚辉表示。

在这一背景下，海西研究院试图通过大功率LED光源封装技术突围，改变我国LED产业建立在沙滩上的现状。据介绍，中科芯源拥有自主研发的透明荧光陶瓷材料烧结设备、高度保密的配方、独特封装工艺技术，拥有从装备、配方、到封装工艺全链条技术的完全自主知识产权。目前这项技术已完成4项PCT申请，30余项国内发明专利授权已实现全球专利布局。