东南网3月1日讯（福建日报见习记者 傅韬旭 通讯员 欧阳威 摄）近日，省重点项目厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线（一期）全面封顶，并进入装修及机电安装阶段。此次封顶的一期项目总投资约70亿元，预计今年第三季度末初步通线，第四季度试生产，达产后年产42万片芯片，年产值可达67亿元，将极大提升士兰微碳化硅芯片制造能力，较好满足国内新能源汽车制造所需，助推厦门市第三代半导体产业加快发展。