厉害了！福州大学！全球三连冠！

厉害了！福州大学！

全球ICCAD学术竞赛

福大师生团队斩获第一

并成为全球首个

获得该赛事“三连冠”的大学

北京时间2019年11月5日，在美国科罗拉多州召开的全球集成电路计算机辅助设计领域顶级学术会议——第38届国际集成电路计算机辅助设计会议（IEEE/ACM International Conference On Computer Aided Design 2019）公布了为期7个多月的ICCAD学术竞赛（CAD Contest @ICCAD 2019）的最终结果，由福州大学数计学院吴英杰教授和陈建利教授以及ACM核心队员（邹鹏、吴媛媛、陈龙江、李进）组成的福州大学师生团队斩获第一名。这是福大师生团队三年来在该赛事上取得的第三个冠军，也是中国大陆高校在该项赛事中第三次获得冠军，福州大学成为全球第一个获得该项赛事“三连冠”的大学。

本次ICCAD竞赛题目由美国新思科技公司（Synopsys，国际三大集成电路设计EDA公司之一）出题。此问题是系统级FPGA布线问题的时间复用技术所带来的延时问题，旨在为FPGA中每个网络布线使其满足连通性，并为每个连接信号分配传输速率使同连接线上的分配满足传输约束且使系统的最大延时和运行时间目标尽可能小。

本届赛事从2019年2月1日开始至9月6日截止，最终提交的程序由Synopsys公司进行结果分析与测试评分。测试评分分为运行时间和总性能两方面，共有9组测试例子。

在所有的参赛队伍中，福州大学团队9组测试例子上均解出答案且具有最快的运行时间，并获得了最好的综合得分，体现出该团队所设计的算法在优化结果和时间效率上的优势。该题第二至第五名获奖队伍分别是台湾大学、香港中文大学、德州大学奥斯汀分校、东京大学。

了解一下 

CAD Contest @ICCAD每年举行一次，是集成电路芯片设计与计算机辅助工具研究领域影响范围最广、影响力最大的国际学术竞赛，每年都吸引世界各地近200支集成电路领域顶尖研究团队参与，其中国外高校包括斯坦福大学、麻省理工学院、东京大学、德州大学奥斯汀分校、犹他大学等。国内的参赛高校包括香港中文大学、清华大学、复旦大学、北京航空航天大学、中科院微电子所，福州大学等。

该竞赛针对当前集成电路设计自动化所面临的亟需解决的问题，由国际业界顶尖集成电路设计公司直接出题，期望对目前集成电路工业界遇到的最困难的设计问题研发出更好的解决办法，竞赛的结果可以直接转化为工业界的解决方案，对集成电路计算机辅助设计领域的发展有很大的促进作用。

历年来，该竞赛已成为电子设计自动化（EDA）领域的年度盛事，每年的竞赛结果都吸引工业界和学术界的高度关注。